Phone Recovery Pouch made with DRYOUT® Active Moisture-Removal Technology™












































Phone Recovery Pouch made with DRYOUT® Active Moisture-Removal Technology™
Vocht is overal aanwezig en er is geen volledige onderdompeling nodig om je telefoon in gevaar te brengen. Van vochtige omgevingen tot onverwachte morsongelukken: de Phone Recovery Pouch biedt een directe oplossing wanneer vocht toeslaat. Stop je telefoon erin en de geïntegreerde DRYOUT® Active Moisture-Removal Technology™ gaat aan de slag, trekt het vocht weg en sluit het op in de superabsorberende kern. Zodra de telefoon droog is, reset de hoes zichzelf met behulp van zonlicht, directe warmte of geforceerde luchtstroom. Onbeperkt herbruikbaar en altijd klaar voor gebruik — het is het herstelsysteem dat je binnen handbereik wilt hebben op het moment dat het erop aankomt.
Compatibiliteit: Geschikt voor smartphones, opvouwbare telefoons, smartwatches, powerbanks, sleutelhangers en andere elektronica van vergelijkbare afmeting.
DRYOUT Technology: Het met DRYOUT® gevoerde interieur beschermt uw apparaten tegen regen, zweet, condensatie, vochtigheid en meer, en helpt roest, corrosie en kortsluitingen te voorkomen. Na lichte blootstelling kunt u uw apparaat 2 tot 5 uur erin laten liggen. Na volledige onderdompeling rekent u op 3 tot 12 uur.
Trek, Vang, Laat Los: DRYOUT® trekt actief vocht uit je apparaat, vangt het op in zijn absorberende kern en laat het vrij met behulp van zonlicht, directe warmte of geforceerde luchtstroom. Volg de aanbevolen resetmethoden en tijden.
Functioneel ontwerp: Klittenband flap biedt eenvoudige toegang. Webbing-greeplusje maakt het gemakkelijk om te dragen of aan uw rugzak te bevestigen.
Premium materialen: Stevige 600D PU-gecoate polyesterschaal met een 210D gegraveerde voering voor extra stevigheid en duurzaamheid, en een geïntegreerd binnenste DRYOUT®-paneel.
View and download the User Instructions in the "RESOURCES" section below.
Watch the How it Works video in the "INSTALLATION" section below.






